【联得装备：公司已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业】财联社5月31日电，联得装备在互动平台表示，公司积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。目前共晶、软焊料等固晶机和QFN引线框架覆膜、引线框架检测等还有呢？
╯＾╰〉
?ω?
金融界5月29日消息，有投资者在互动平台向广合科技提问：董秘你好，公司有IC载板出货吗，占比多少，谢谢！公司回答表示：公司目前暂未涉及IC载板业务。本文源自金融界AI电报
⊙▂⊙
jin rong jie 5 yue 2 9 ri xiao xi ， you tou zi zhe zai hu dong ping tai xiang guang he ke ji ti wen ： dong mi ni hao ， gong si you I C zai ban chu huo ma ， zhan bi duo shao ， xie xie ！ gong si hui da biao shi ： gong si mu qian zan wei she ji I C zai ban ye wu 。 ben wen yuan zi jin rong jie A I dian bao
德邦证券近日发布半导体行业点评：ADI二季度业绩超预期，模拟IC周期拐点或至。以下为研究报告摘要：事件：亚诺德半导体(ADI.O)于5月22日发布2024财年第二季度财报，Q2营收21.6亿美元，同比-33.8%,环比-14.1%;毛利率54.7%,同比-11.0pct,环比-4.0pct;净利润3.0亿元，同比-69.1%,环比-3说完了。
＞﹏＜
金融界5月28日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：请问贵公司可有FOPLP的布局。公司回答表示：公司IC封装基板为芯片封装原材料，但公司不涉及封装领域。本文源自金融界AI电报
金融界5月28日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：你好！请问公司的系列产品是否属于高宽带存储器(HBM)等高附加值动态随机存储器(DRAM)芯片吗？产量占比是多少？未来的市场占有率远景和现在的国内地位怎么样？公司回答表示：公司IC封装基板是芯片封装的原材料，HBM芯片神经网络。
金融界5月27日消息，有投资者在互动平台向力量钻石提问：请问公司的产品是否可以应用到芯片领域？公司回答表示：公司的金刚石单晶产品可用于IC芯片的加工。本文源自金融界AI电报
5月20日，润欣科技获天风证券买入评级，近一个月润欣科技获得1份研报关注。研报预计公司2024/2025/2026年实现归母净利润1.08/1.52/2.12亿。天风证券认为润欣科技深耕无线通信IC、射频IC和传感器的分销、应用设计及技术革新，是国内领先的IC产品及IC解决方案的提供商。公司将后面会介绍。
ˇ▽ˇ
润欣科技公告，公司全资孙公司Singapore Fortune Communication Pte. Ltd.拟出资564.36万美元，受让公司实控人郎晓刚控制的Grade Horizon Investment Limited所持Atmosic Technologies, Inc.168.8087万股优先股股份(占目前Atmosic公司完全稀释基础上股份的1.54%)。通过此次交易，公神经网络。
＋＾＋
润欣科技5月16日晚间公告，为增加公司在智能传感器、超低功耗无线芯片领域的研发和产业投资，公司全资孙公司Singapore Fortune Communication Pte. Ltd.拟出资564.36万美元，受让公司实控人郎晓刚控制的Grade Horizon Investment Limited所持Atmosic Technologies, Inc.168.8087万股是什么。
∪﹏∪
中国财富通5月16日- 润欣科技(300493)公告称，为增加公司在智能传感器、超低功耗无线芯片领域的研发和产业投资，全资孙公司Singapore Fortune Communication Pte. Ltd.拟以自有或自筹资金出资564.3612万美元，受让公司实际控制人郎晓刚控制的Grade Horizon Investment Limited所等我继续说。
o(?""?o
